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印制电路组装商指南之低温焊接，Alpha诚意出品
随着电子组装向无铅焊料的方向转变，大量研究的重心都是寻找 SnPb（铅锡）合金的可行替代品。毋庸置疑，现代电子组装中使用最多的合金是SnAgCu（锡银铜，通常称为SAC）合金体系的变体。然而，随着时间 ...查看更多
ABF封装基板喊涨 景硕、南电、欣兴乐翻
服务器及人工智能相关芯片销售动能强劲，加上高速网络通讯芯片出货放量，关键的ABF封装基板需求畅旺。因ABF封装基板产能过去3年几乎没有增加，关键的对位用线性滑轨设备交期又长达10个月以 ...查看更多
2019年IPC APEX展会邀请业界专家提交演讲议题
IPC—国际电子工业联接协会®邀请电子行业的研究人员、技术专家和行业大咖提交技术海报概要，在印制板设计、制造、组装和测试领域首屈一指的IPC APEX展 ...查看更多
2019年IPC APEX展会邀请业界专家提交演讲议题
IPC—国际电子工业联接协会®邀请电子行业的研究人员、技术专家和行业大咖提交技术海报概要，在印制板设计、制造、组装和测试领域首屈一指的IPC APEX展会上讲解。海报讲解时间为20 ...查看更多
多板PCB和IC封装设计的3D融合
人们不断追求以更低的成本及更少的时间开发出功能更多、更轻便且更小型化的产品，而这种要求使电子产品设计工艺面临着前所未有的挑战。为了应对这些挑战，设计师将芯片和电路板以一种新的结构结合起来，如复杂的3D ...查看更多
IPC 邀请行业大咖参加2018年APEX展会海报展示投稿
IPC—国际电子工业联接协会®邀请电子行业的科研人员、技术专家、行业领袖参加2018年圣地亚哥举办的APEX展会海报展示投稿。IPC APEX展会是北美地区PCB设计和制造、电子组 ...查看更多
